HLB

isti soyuducu

Aluminum profili

HLB & HLC

Proqram: HPCC Structura: 18L PCB Oğulu: 2.5mm səthi genişliyi/Spəs: 0.086 / 0.089 mm Min. Üstü Diameter: 0.2 mm Via Surface Bitiş: ENIG Process xüsusiyyətlər: TU883 Back-drilling, POFV

Istirak

Avtomatik, alumin profilləri

İİH

Bu tətbiq 0.050 / 0.050 mm Min. Üstü Diaver: 0.076 mm Laser Via Surface Bitiş: ENIG Process xüsusiyyətlər: 2 6 2,0.1 mm PAD yüzü 60 μm

İİH

Proqram: AI sürətlər kart qurursu: 18L HDI Oğulu: 1.57 mm səthi genişliyi: 0.060 / 0.100 mm Min. Üstünə Diameter: X çörək design , 8 tətbiq layihə, möhkəm ayırdı