Hlb

радиатор

Алуминиев профил

Hlb & hlc

Приложение: hpc структура: 18l дебелина на пхб: 2.5mm ширина на линията/пространство: 0.086/0.089mm мин. диаметър на дупката: 0.2mm чрез повърхностно покритие: enig характеристики на процеса: tu883 обратно пробиване, pofv

Радиатор

Щамповане, алуминиеви профили

ЧДИ

Приложение: мини led (p0.58) структура: 10l hdi дебелина: 1.2mm ширина на линията/пространство: 0.050/0.050mm мин. диаметър на отвора: 0.076mm лазер чрез повърхностно покритие: enig процес характеристики: 2 6 2,0.1mm подложка пропаст 60μm

ЧДИ

Приложение: ai ускорителна карта структура: 18l hdi дебелина: 1.57mm ширина на линията/пространство: 0.060/0.100mm мин. диаметър на дупката: 0.10 мм лазер чрез повърхностно покритие: позлатяване пръст osp процес характеристики: anylayer, x-дупка дизайн, 8 пъти ламинации, стриктно подравняване на слоя