HLB

heat sink

Aluminyo profile

HLB & HLC

Aplikasyon: HPC Structure: 18L PCB Stockness: 2.5 mm Line Width / Spas: 0.086 / 0.089 mm Min. Mga Karaang ENIG Processo: TU883 Back-drilling, POFV

Kainit nga sink

Stamping, aluminyo

HDI

Aplikasyon: Mini LED (P0.58) Structure: 10L HDI Stockness: 1.2 mm Line Width / Space: 0.050 / 0.050 mm Min. Hole Diameter: 0.076 mm nga Laser Via Surface Natapos: Mga Karaang ENIG Process: 2 6 2,0.1 mm nga kal - ang sa PAD 60μm

HDI

Aplikasyon: AI Accelerator Card Structure: 18L HDI Stockness: 1.57 mm Line Width / Space: 0.060 / 0.100 mm Min. Hole Diameter: 0.10 mm Laser Via Surface Natapos: Mga Karaang sa OSP nga OSP nga Proseso: Anylayer, X-hole disenyo, 8 ka beses nga mga lamination, estriktong pag-uy - upy