Plošné spoje s vysokou hustotou propojení (HDI) přinášejí revoluci v způsobu návrhu a výroby elektronických zařízení. Tyto pokročilé plošné spoje se vyznačují vyšší hustotou zapojení a kompaktními rozměry, což je činí ideálními pro moderní elektroniku, kde je prostor velmi ceněný. Technologie používaná u HDI desek propojuje tenčí vodiče a mezery, více vrstev a pokrokové