Hlb

tepelný zdroj

Hliníkový profil

Hlb & hlc

Použití: hpc struktura: 18l tloušťka pcb: 2,5mm šířka čáry/prostor: 0,086/0,089mm min. průměr otvoru: 0,2mm přes povrchovou úpravu: vlastnosti procesu enig: tu883 zpětné vrtání, pofv

Chladič

Razítka, hliníkové profily

HDI

Použití: mini led (p0.58) struktura: 10l hdi tloušťka: 1.2mm šířka/prostor: 0.050/0.050mm min. průměr otvoru: 0,076mm laser přes povrchovou úpravu: vlastnosti procesu enig: 2 6 2,0.1mm mezera na podložku 60μm

HDI

Použití: ai akcelerátor struktura karty: 18l hdi tloušťka: 1,57mm šířka čáry/prostor: 0,060/0,100mm min. průměr otvoru: 0,10mm laser přes povrchovou úpravu: zlaté pokovování prst osp charakteristika procesu: jakýkoli vrstva, x-otvor konstrukce, 8 krát laminace, přísné zarovnání vrstvy