HLB

varmelegeme

Aluminiumprofil

HLB & HLC

Anvendelse:HPC Struktur: 18L PCB Tykkelse: 2,5mm Linjebredde/rum:0.086 / 0,089 mm Min. Huldiameter: 0,2 mm Via Overflade finish: ENIG Processegenskaber: TU883 Rygboring,POFV

Varmevask

Prægning, aluminiumprofiler

HDI

Anvendelse: Mini LED (P0.58) Struktur: 10L HDI tykkelse: 1,2 mm Linjebredde/rum: 0, 050 / 0, 050 mm Min. Hul Diameter: 0.076 mm Laser Via Overflade finish: ENIG Processegenskaber: 2 6 2, 0, 1 mm PAD mellemrum 60 μm

HDI

Anvendelse: AI Accelerator Card Struktur: 18L HDI tykkelse: 1.57mm linjebredde/rum: 0,060 / 0, 100 mm Min. Hul Diameter:0.10 mm Laser Via Overflade finish: Guld plating finger OSP Proces Karakteristik: Anylayer, X-huldesign ,8 gange laminationer,strict lagjustering