ÜBER

Huizhou CEE Technology Inc. (Stock Code: 002579), gegründet im Jahr 2000, bietet Kunden PCB-Lösungen aus einer Hand. Das Unternehmen ist spezial isiert auf F & E, Produktion und Vertrieb von starren Mehr schicht platinen (MLB), Hoch schicht platinen (HLC), hoch dichten Verbindungs leiterplatten (HDI), flexiblen Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten (FPC & FPCA). und starre Flex bretter (R-F). Als wichtiges High-Tech-Unternehmen im Rahmen des National Torch Program ist es ein stell vertreten der Vorsitzender der China Printed Circuit Association (CPCA) und einer der Verfasser von CPCA-Industries tandards, der eine führende inländische Position in Bezug auf Industrie technologie und Produkt qualität beibehält. Die CEE Group hat ihren Hauptsitz in der High-Tech-Zone Zhong kai in der Stadt Huizhou in der Provinz Guangdong und betreibt vier große Produktions stätten: CEE Huizhou-Produktions basis in der High-Tech-Zone Zhong kai (Huizhou), CEE Topsun-Produktions basis im Distrikt Xiangzhou (Zhuhai), CEE Zhuhai Produktions basis in der Industrie zone Fushan (Zhuhai), Und QuanTech-Produktions basis im Industrie park Laem Chabang Ayutthaya (Thailand) mit insgesamt über 6.000 Mitarbeitern. CEE hält mit den Markt veränderungen Schritt, optimiert kontinuierlich seine Industries truktur und setzt sich aktiv auf dem High-End-PCB-Markt ein. Nach jahrelanger Entwicklung, die sich auf umfangreiche Branchen erfahrung, fortschritt liche technische Fähigkeiten und ein effizientes und innovatives Management-Team stützt, hat CEE ein modernes Betriebs-und Managements ystem aufgebaut, das F & E, Produktion, Vertrieb und Service integriert. Seine Produkte werden häufig in den Bereichen Netzwerk kommunikation, Unterhaltung elektronik, Computer, Automobile lektronik, neue Displays, Sicherheit und industrielle Kontrolle, Medizin und Gesundheits wesen sowie in aufstrebenden Anwendungs bereichen eingesetzt, die durch künstliche Intelligenz, Rechen zentren und Cloud Computing, das Internet von, vertreten werden Dinge, Biometrie, intelligente Wearables, Intelligente Häuser und Drohnen. CEE ist bestrebt, Kunden weltweit kontinuierlich qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen anzubieten. Das Unternehmen setzt sich an die Unternehmens werte "Fairness & Unpartei lichkeit, Integrity & Responsibility, People-Oriented, Reform & Innovation" und fördert aktiv die intelligente Fertigung und industrielle Informa tisierung, beschleunigt die industrielle Modernisierung und Innovation, verbessert kontinuierlich die Produkt qualität und erweitert die Produktions-und Vertriebs skala. Bestrebt, ein weltweit führender Anbieter von elektronischen PCB-Informations produkten und-Dienstleistungen zu werden.

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NEWS

MLB & HLC PCB: Fort geschrittene Multilayer-Leiterplatte technologien

MLB und HLC PCB sind mehr schicht ige Leiterplatten, die für elektronische Schaltungen mit hoher Dichte verwendet werden.

2026-06-22 mehr sehen

Wärme leitfähige Leiterplatten verstehen: Typen und Spezifikationen

Thermisch leitfähige Leiterplatten (TCCBs) sind spezielle Substrate, die entwickelt wurden, um Wärme in elektronischen Geräten effektiv zu verwalten. Mit zunehmender Nachfrage nach Hoch leistungs elektronik wächst die Bedeutung des Wärme managements, wodurch TCCBs in verschiedenen Anwendungen unverzicht bar werden. Diese Leiterplatten unterstützen nicht nur die elektrische Konnektivität, sondern erleichtern auch die Ableitung der von ele erzeugten Wärme

2026-06-21 mehr sehen

HDI-Leiterplatten verstehen: Die Zukunft der Elektronik

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnector) revolutionieren die Art und Weise, wie elektronische Geräte entworfen und hergestellt werden. Diese fortschrittlichen Leiterplatten zeichnen sich durch ihre erhöhte Verdrahtungsdichte und kompakte Bauweise aus und eignen sich damit ideal für die moderne Elektronik, in der Platz knapp ist. Die Technologie hinter HDI-Leiterplatten integriert feinere Linien und Räume, mehrere Schichten und Advan

2026-06-20 mehr sehen

Flexible Leitersc haltungen verstehen: Typen und die Rolle leitfähiger Klebstoffe

Flexible Leiterplatten (FPC) stellen eine entscheidende Innovation in der modernen Elektronik dar und ermöglichen kompakte Bauweisen sowie eine erhöhte Flexibilität in zahlreichen Anwendungen. Im Gegensatz zu herkömmlichen starren Leiterplatten (PCBs) können FPCs gebogen, gedreht und in komplexe Geometrien eingepasst werden, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Diese Flexibilität macht sie ideal für eine Vielzahl von Branchen, darunter die Unterhaltungselektronik und die Automobilindustrie,

2026-06-19 mehr sehen

Verständnis R-F Leiterplatten: Das Rückgrat der modernen Elektronik

R-F-Leiterplatten, also Hochfrequenz‑Leiterplatten, spielen im Bereich der Elektronik, insbesondere in den Feldern der Kommunikation und der Signalverarbeitung, eine entscheidende Rolle. Diese spezialisierten Leiterplatten sind für den Betrieb bei Funkfrequenzen ausgelegt, die in der Regel im Bereich von 3 kHz bis 300 GHz liegen. Das Verständnis von R-F-Leiterplatten ist für Ingenieure und Entwickler, die an Spitzentechnologien arbeiten, unerlässlich.

2026-06-18 mehr sehen

Verständnis von RF-PCB-Boards: Typen und Strukturen für eine verbesserte Signal leistung

Hochfrequenz‑(HF‑)Leiterplatten spielen eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung und Funktionsweise von Geräten, die in der drahtlosen Kommunikation, in Satellitensystemen und in der Radartechnologie eingesetzt werden. Diese spezialisierten Leiterplatten sind darauf ausgelegt, Hochfrequenzsignale zu verarbeiten und so einen möglichst geringen Signalverlust sowie eine optimale Leistung zu gewährleisten. Das Verständnis der Typen und Aufbauten von HF-Leiterplatten kann die Entwicklung erheblich verbessern.

2026-06-17 mehr sehen

CEE PCB präsentiert batterie fokussierte FPC-Lösungen auf der Battery Show Europe 2026

2026-06-17 mehr sehen

Untersuchung der Vorteile und Anwendungen von thermisch leitfähigen Leiterplatten

Wärme leitfähige Leiterplatten sind eine wichtige Komponente in der Elektronik industrie, insbesondere in Anwendungen, in denen die Wärme ableitung entscheidend ist, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Diese speziellen Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie Wärme effizient von empfindlichen elektronischen Bauteilen ableiten und so Überhitzung und möglichen Ausfällen verhindern. Eines der Primär materialien

2026-06-08 mehr sehen

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