HLB

Kühlkörper

Aluminiumprofil

HLB & HLC

Anwendung: HPC Struktur: 18L PCB Dicke: 2,5mm Linie Breite/Raum: 0,086/0,089mm Min. Loch durchmesser: 0,2mm über Oberfläche Finish: ENIG Prozess Eigenschaften: TU883 Rück bohren, POFV

Kühlkörper

Stanzen, Aluminium profile

HDI

Anwendung: Mini LED (P0.58) Struktur: 10L HDI Dicke: 1,2mm Linie Breite/Raum: 0,050/0,050mm Min. Loch durchmesser: 0,076mm Laser über Oberfläche Finish: ENIG Prozess Eigenschaften: 2 6 2, 0,1mm PAD-Lücke 60μm

HDI

Anwendung: AI Accelerator Kartens truktur: 18L HDI Dicke: 1,57mm Linie Breite/Raum: 0,060/0,100mm Min. Loch durchmesser: 0,10mm Laser über Oberfläche Finish: Vergoldung Finger OSP Prozess eigenschaften: Anylayer, X-Loch-Design, 8-fache Laminierungen, strenge Schicht ausrichtung