HLB

διάταξη διασποράς θερμότητας

Προφίλ αλουμινίου

HLB & HLC

Εφαρμογή:Δομή HPCC: 18L PCB πάχος: 2.5mm Γραμμή Πλάτος/διάστημα:0.086 / 0,089 mm Min. Διάμετρος τρύπης: 0.2 mm Μέσα από την επιφάνεια φινίρισμα: ENIG Χαρακτηριστικά διεργασίας

Νεροχύτητα θερμότητας

Σφράγιση, προφίλ αλουμινίου

Ανθρώπινος Αναπτυξιακός Δείκτης

Εφαρμογή: Μίνι LED (P0.58) Δομή: 10L HDI πάχος: 1,2 mm Γραμμή/διάστημα: 0, 050 / 0, 050 mm Διάμετρος τρύπης: 0.076 mm λέιζερ μέσω επιφάνειας φινίρισμα: Χαρακτηριστικά διεργασίας ENIG: 2 6 2,0 mm PAD κενό 60μm

Ανθρώπινος Αναπτυξιακός Δείκτης

Εφαρμογή: AI επιταχυντής δομή: 18L HDI πάχος: 1.57mm πλάτος/διάστημα: Ελάχιστη. Διάμετρος τρύπης:0.10 mm Laser μέσω επιφάνειας φινίρισμα: χρυσό δάχτυλο επιμετάλλωσης OSP Χαρακτηριστικά Διαδικασίας: Anylayer, X-hole σχεδιασμός ,8 φορές πλαστικοποιήσεις, αυστηρή ευθυγράμμιση στρώματος