ACERCA 

Huizhou CEE Technology Inc. (Stock Code: 002579), fundada en 2000, ofrece a los clientes soluciones de PCB de una sola parada. La compañía se especializa en el R & D, la producción y las ventas de los tableros de múltiples capas rígidos (MLB), tableros de la cuenta de la alto-capa (HLC), las placas de circuito impresas de alta densidad de la interconexión (HDI), los circuitos impresos flexibles y las asambleas de circuito impresas flexibles (FPC & FPCA), y tableros de flexión rígida (R-F). Como empresa clave de alta tecnología bajo el Programa Nacional de Antorcha, es una unidad de vicepresidente de la Asociación de Circuitos Impresos de China (CPCA) y uno de los redactores de los estándares de la industria de CPCA, manteniendo una posición nacional líder en tecnología industrial y calidad de productos. Con sede en la zona de alta tecnología de Zhongkai, ciudad de Huizhou, provincia de Guangdong, el Grupo CEE opera cuatro bases de producción principales: Base de producción de CEE Huizhou en la zona de alta tecnología de Zhongkai (Huizhou), Base de producción de CEE Topsun en el distrito de Xiangzhou (Zhuhai), Base de producción de CEE en la zona industrial de Fushan (Zhuhai), Y la Base de Producción QuanTech en el Parque Industrial Laem Chabang Ayutthaya (Tailandia), con una plantilla total de más de 6.000 empleados. CEE mantiene el ritmo de los cambios del mercado, optimiza continuamente su estructura industrial y se despliega activamente en el mercado de PCB de alta gama. Después de años de desarrollo, confiando en una rica experiencia en la industria, capacidades técnicas avanzadas y un equipo de gestión eficiente e innovador, CEE ha construido un sistema moderno de operación y gestión que integra I + D, producción, ventas y servicio. Sus productos son ampliamente utilizados en comunicaciones de red, electrónica de consumo, computadoras, electrónica automotriz, nuevas pantallas, control industrial y de seguridad, atención médica y de salud, así como campos de aplicación emergentes representados por inteligencia artificial, centros de datos y computación en la nube, Internet de las cosas, biometría, wearables inteligentes, Casas inteligentes y drones. CEE se compromete a proporcionar continuamente productos y servicios de alta calidad a clientes de todo el mundo. Adhiriendo a los valores corporativos de "Equidad e imparcialidad, integridad y responsabilidad, orientado a las personas, reforma e innovación", la compañía promueve activamente la fabricación inteligente y la informatización industrial, acelera la actualización industrial y la innovación, mejora continuamente la calidad del producto y amplía la producción y la escala de ventas, Esforzándose por convertirse en un proveedor líder a nivel mundial de productos y servicios de información electrónica de PCB.

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NOTICIAS

MLB & HLC PCB: Tecnologías avanzadas de circuitos impresos multicapa

MLB y HLC PCB son placas de circuito impreso multicapa utilizadas para circuitos electrónicos de alta densidad.

2026-06-22 ver más

Comprensión de las placas de circuito conductoras térmicas: tipos y especificaciones

Las placas de circuito conductoras térmicas (TCCB) son sustratos especializados diseñados para gestionar eficazmente el calor en dispositivos electrónicos. A medida que aumenta la demanda de dispositivos electrónicos de alto rendimiento, la importancia de la gestión térmica se hace cada vez mayor, lo que convierte a los TCCB en componentes esenciales en diversas aplicaciones. Estas placas de circuito no solo soportan la conectividad eléctrica, sino que también facilitan la disipación del calor generado por los componentes electrónicos.

2026-06-21 ver más

Comprender las placas de circuito HDI: el futuro de la electrónica

Las placas de circuitos interconectores de alta densidad (HDI) están revolucionando la forma en que se diseñan y fabrican los dispositivos electrónicos. Estas placas de circuito avanzadas se caracterizan por su mayor densidad de interconexiones y su tamaño compacto, lo que las hace ideales para la electrónica moderna, donde el espacio es un recurso escaso. La tecnología detrás de las placas de circuito de HDI integra líneas y espacios más finos, capas múltiples y adván

2026-06-20 ver más

Comprender los circuitos impresos flexibles: tipos y el papel de los adhesivos conductivos

Los circuitos impresos flexibles (FPC) son una innovación fundamental en la electrónica moderna, lo que permite diseños compactos y una mayor flexibilidad en las aplicaciones. A diferencia de las placas de circuito impreso rígidas (PCB) tradicionales, los FPC pueden doblarse, torcerse y adaptarse a formas complejas sin comprometer la funcionalidad. Esta flexibilidad los hace ideales para una variedad de industrias, incluyendo electrónica de consumo, automotriz,

2026-06-19 ver más

Comprender las placas de circuito R-F: la columna vertebral de la electrónica moderna

Las placas de circuito R-F, o placas de circuitos de radiofrecuencia, desempeñan un papel fundamental en el ámbito de la electrónica, especialmente en los campos de las comunicaciones y el procesamiento de señales. Estas placas de circuito especializadas están diseñadas para operar a frecuencias de radio, que generalmente abarcan desde 3 kHz hasta 300 GHz. Comprender las placas de circuito de radiofrecuencia es fundamental para los ingenieros y diseñadores que trabajan en tecnología de vanguardia.

2026-06-18 ver más

Comprender las placas PCB de RF: tipos y estructuras para mejorar el rendimiento de la señal

Las placas de circuito impreso de radiofrecuencia (RF) desempeñan un papel fundamental en el diseño y el funcionamiento de dispositivos utilizados en las comunicaciones inalámbricas, los sistemas satelitales y la tecnología de radar. Estas placas de circuito impreso especializadas están diseñadas para gestionar señales de alta frecuencia, garantizando una pérdida de señal mínima y un rendimiento óptimo. Comprender los tipos y las estructuras de las placas de circuito impreso de RF puede mejorar considerablemente el diseño

2026-06-17 ver más

CEE PCB presenta soluciones de FPC centradas en la batería en el Battery Show Europe 2026

2026-06-17 ver más

Explorando los beneficios y aplicaciones de las placas de circuito conductoras térmicas

Las placas de circuito impreso con alta conductividad térmica son un componente esencial en la industria electrónica, especialmente en aplicaciones donde la disipación del calor es fundamental para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos. Estas placas de circuito especializadas están diseñadas para evacuar eficientemente el calor de los componentes electrónicos sensibles, evitando así el sobrecalentamiento y posibles fallas. Uno de los materiales principales

2026-06-08 ver más

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