HLB

disipador térmico

perfil de aluminio

HLB y HLC

Aplicación: HPC Estructura: 18L Espesor de PCB: 2,5mm Ancho de línea/Espacio: 0.086/0.089mm Diámetro mínimo del agujero: 0,2mm A través del acabado superficial: ENIG Características del proceso: TU883 Perforación trasera, POFV

disipador térmico

Estampación, perfiles de aluminio

Índice de Desarrollo Humano

Aplicación: Mini LED (P0.58) Estructura: 10L HDI Espesor: 1,2mm Ancho de línea/Espacio: 0.050/0.050mm Diámetro mínimo del agujero: 0.076mm Láser a través de Acabado superficial: ENIG Características del proceso: 2 6 2, 0,1mm PAD gap 60μm

Índice de Desarrollo Humano

Aplicación: AI Accelerator Card Estructura: 18L HDI Espesor: 1,57mm Ancho de línea/Espacio: 0.060/0.100mm Diámetro mínimo del agujero: 0,10mm Láser A través de Acabado superficial: dedo chapado en oro OSP Características del proceso: Anylayer, diseño de agujero X, 8 veces laminaciones, alineación estricta de la capa