HLB

lämpösulake

Alumiiniprofiili

HLB & HLC

Sovellus:HPC Rakenne: 18L PCB paksuus: 2,5mm linjanleveys / avaruus:0.086 / 0,089 mm Min. Reiän halkaisija: 0.2 mm Viimeistely: ENIG-prosessin ominaisuudet: TU883 Takaporaus,POFV

Lämpöalus

Leimaus, alumiiniprofiilit

HDI

Sovellus: Mini-LED (P0.58) Rakenne: 10L HDI-paksuus: 1,2 mm. 0, 050 / 0, 050 mm Reikä halkaisija: 0.076 mm Laser Via Pinta viimeistely: ENIG-prosessin ominaisuudet: 2 6 2,0 mm PAD-väli 60 μm

HDI

Sovellus: AI kiihdyttimen kortin rakenne: 18L HDI paksuus: 1.57mm linjan leveys/tila: 0,060 / 0,100 mm Min. Reikä halkaisija:0.10 mm Laser Via Pinta viimeistely: Kultainen pinnoitussormi OSP prosessi Ominaisuudet: Anylayer, X-reikä suunnittelu ,8 kertaa laminaatiot, tiukka taso