HLB

dissipateur thermique

profil en aluminium

HLB et HLC

Application:HPC Structure: 18L PCB Épaisseur: 2.5mm Largeur de ligne/espace: 0.086/0.089mm Diamètre de trou min.: 0.2mm Via Finition de surface: Processus ENIG Caractéristiques: TU883 Back-drilling,POFV

dissipateur thermique

Emboutissage, profilés en aluminium

IDH

Application: Mini LED (P0.58) Structure: 10L HDI Épaisseur: 1,2mm Largeur de ligne/espace: 0,050/0,050mm Diamètre du trou min: 0,076mm Laser Via Finition de surface: Processus ENIG Caractéristiques: 2 6 2,0, 1mm PAD gap 60μm

IDH

Application: Structure de carte d'accélérateur AI: 18L HDI Épaisseur: 1,57mm Largeur de ligne/espace: 0,060/0,100mm Diamètre min. du trou: 0,10mm Laser Via Finition de surface: Doigt de placage or Caractéristiques du processus OSP: Anylayer, conception X-trou, stratifications 8 fois, alignement strict des couches