HLB

dissipador térmico

Perfil de aluminio

HLB e HLCName

Aplicativo: Estructura HPCC: o groso de 18L PCB: Ancho de liña/ espazo: 0. 086 / 0. 089 mm Min. Diametro de furazo: 0.2 mm Via Surface Remata: Caracteres de proceso ENIG

Sincro de calorso

Stampación, perfís de aluminio

IDH

Aplicativo: Estrutura Mini LED (P0.58): Mina 0. 050 / 0. 050 mm. Diametro de furado: 0. 076 mm de laser Via Surface Remata: Características de proceso ENIG: 2 6 2,0.1 mm diso PAD 60 μm

IDH

Aplicativo: Estructura de tarxeta de aceleradora AI: Glude de 18L HDI: 1.57 mm o ancho/ Espazo: 0,060 / 0.100 mm Min. Diametro de furado: 0,0 mm de Laser Via Surface Remata: Procesos OSP de dodo de do do do do do do do do do do do do do do doha: Anylayer, Deseño de furaxe X , 8 veces laminacións, aliñamento de capa estrico