הלב

גוף קירור

פרופיל אלומיניום

Hlb & hlc

יישום: מבנה hpc: עובי pcb 18l: עובי קו 2.5 מ "מ רוחב/שטח: 0.086 / 0.089 מ" מ דקות. קוטר חור: 0.2 מ "מ דרך משטח גימור: enig מאפייני תהליך אניג: tu883 חזרה, pupv

כיור חום

הטבעה, פרופילי אלומיניום

HDI

יישום: מיני led (p0.58) מבנה: 10l hdi עובי: 1.2 מ "מ רוחב קו/שטח: 0.050 / 0.050 מ" מ דק. קוטר חור: לייזר 0.076 מ "מ באמצעות גימור משטח: אניג מאפייני תהליך אניג: 2 6 2,0. פער משטח 1 מ" מ 60μm

HDI

יישום: אי מאיץ ai מבנה כרטיס: עובי 18l hdi: עובי קו 1.57 מ "מ רוחב/שטח: 0.060 / 0.100 מ" מ דק. קוטר חור: לייזר 0.10 מ "מ באמצעות גימור משטח: ציפוי זהב מאפייני תהליך אוosp אצבע: בכל איכס, עיצוב חור, 8 פעמים למינציה, יישור שכבה קפדנית