HLB

Toplinski sudoper

Aluminijska profila

HLB & HLC

Primjena:HPC Struktura: 18L PCB Debljina: 2,5mm linija širina/prostora:0.086 / 0,089 mm Min. Promjer rupe: 0.2 mm Preko površine: ENIG Oblikovanje procesa: TU883 Nazad-bušenje,POFV

Toplinski sudoper

S masenim udjelom cijevi

HDI

Primjena: Mini LED (P0.58) Struktura: 10L HDI Debljina: 1,2 mm. 0,050 / 0,050 mm Min. Promjer rupe: 0.076 mm Laser putem površine završetak: karakteristike procesa ENIG: 2 6 2,0 mm PAD jaz 60μm

HDI

Aplikacija: AI akcelerator Struktura: 18L HDI Debljina: 1.57mm linija širina/prostor: 0,060 / 0,100 mm Min. Rupa promjer:0.10 mm Laser Via Površina završetak: Zlatni oplati prst OSP Procesni karakteristiki: Anylayer, X-hole dizajn ,8 puta laminacije, striktno poravnanje sloja