HLB

heat sink

Profil aluminium

HLB & HLC

Aplikasi: struktur HPC: 18L ketebalan PCB: 2.5mm lebar garis/ruang: 0.086/0.089mm Min. Diameter lubang: 0.2mm melalui permukaan selesai: ENIG proses karakteristik: TU883 Back-pengeboran, POFV

Penurun panas

Cetakan, profil aluminium

HDI

Aplikasi: Mini LED (P0.58) struktur: 10L HDI ketebalan: 1.2mm lebar garis/ruang: 0.050/0.050mm Min. Diameter lubang: 0.076mm Laser melalui hasil akhir permukaan: ENIG karakteristik proses: 2 6 2,0. Celah bantalan 60 μm 1mm

HDI

Aplikasi: struktur kartu akselerator AI: 18L HDI ketebalan: 1.57mm lebar garis/ruang: 0.060/0.100mm Min. Diameter lubang: Laser 0.10mm melalui penyelesaian permukaan: jari lapisan emas karakteristik proses OSP: Anylayer, desain lubang X, laminasi 8 kali, Penyelaras lapisan ketat