HLB

dissipatore di calore

profilo in alluminio

HLB e HLC

Applicazione: HPC Struttura: 18L PCB Spessore: 2,5mm Larghezza di linea/Spazio: 0,086/0,089mm Min. Diametro del foro: 0,2mm Via superficie Finitura: ENIG Caratteristiche del processo: TU883 Retroforatura, POFV

Dissipatore di calore

Stampaggio, profili in alluminio

HDI

Applicazione: Mini LED (P0.58) Struttura: 10L HDI Spessore: 1.2mm Larghezza/Spazio di linea: 0,050/0,050mm Min. Diametro del foro: 0,076mm Laser Via superficie Finitura: ENIG Caratteristiche del processo: 2 6 2,0.1mm PAD gap 60μm

HDI

Applicazione: Acceleratore AI Struttura della scheda: 18L HDI Spessore: 1,57mm Larghezza di linea/Spazio: 0,060/0,100mm Min. Diametro del foro: 0,10mm Laser Via superficie Finitura: Dita placcata in oro Processo Caratteristiche: Anylayer, design a foro X, 8 laminazioni, allineamento rigoroso dello strato