HLB

ヒートシンク

アルミニウムプロファイル

HLB & HLC

アプリケーション: HPC構造: 18L PCB厚さ: 2.5mmライン幅/スペース: 0.086/0.089mm最小穴径: 0.2mm表面仕上げ: ENIGプロセス特性: TU883バックドリル、POFV

ヒートシンク

スタンピング、アルミプロファイル

HDI

用途: ミニLED (P0.58) 構造: 10L HDI厚さ: 1.2mmライン幅/スペース: 0.050/0.050mm最小穴径: 0.076mmレーザー表面仕上げ: ENIGプロセス特性: 2 6 2,0.1mm PADギャップ60μm

HDI

アプリケーション: AI加速器カード構造: 18L HDI厚さ: 1.57mmライン幅/スペース: 0.060/0.100mm最小穴径: 0.10mmレーザー表面仕上げ: 金メッキフィンガーOSPプロセス特性: 任意の層、X穴デザイン、8倍のラミネーション、厳密な層の配置