HLB

히트싱크

알루미늄 프로파일

HLB & HLC

신청: HPC 구조: 18L PCB 두께: 2.5mm 선폭/공간: 0.086/0.089mm 최소. 구멍 직경: 표면 마무리를 통해 0.2mm: ENIG 공정 특성: TU883 백 드릴링, POFV

방열판

스탬핑, 알루미늄 프로파일

HDI

신청: 미니 LED (P0.58) 구조: 10L HDI 두께: 1.2mm 라인 폭/공간: 0.050/0.050mm 최소. 구멍 직경: 표면 마무리를 통해 0.076mm 레이저: ENIG 프로세스 특성: 2 6 2,0.1mm PAD 갭 60μm

HDI

응용 프로그램: AI 가속기 카드 구조: 18L HDI 두께: 1.57mm 라인 폭/공간: 0.060/0.100mm 최소. 구멍 직경: 표면 마무리를 통해 0.10mm 레이저: 금 도금 손가락 OSP 프로세스 특성: Anylayer, X-홀 디자인, 8 배 라미네이션, 엄격한 레이어 정렬