Hlb

šilumos nuleidiklis

Aliuminio profilis

Hlb & hlc

Taikymas: hpc struktūra: 18l pcb storis: 2.5mm linijos plotis/erdvė: 0.086/0.089mm min. skylės skersmuo: 0,2mm per paviršiaus apdaila: enig proceso charakteristikos: tu883 atgal gręžimo, pofv

Šilumos kriauklė

Štampavimas, aliuminio profiliai

HDĮ

Taikymas: mini led (p0.58) struktūra: 10l hdi storis: 1.2mm linijos plotis/erdvė: 0.050/0.050mm min. skylės skersmuo: 0,076mm lazeris per paviršiaus apdaila: enig proceso charakteristikos: 2 6 2,0.1mm trinkelės tarpas 60μm

HDĮ

Taikymas: ai akceleratoriaus kortelės struktūra: 18l hdi storis: 1,57mm linijos plotis/erdvė: 0,060/0,100mm min. skylės skersmuo: 0,10mm lazeris per paviršiaus apdaila: auksinis pirštas osp proceso charakteristikos: bet sluoksnis, x-skylės dizainas, 8 kartus laminacijos, griežtas sluoksnio išlyginimas