HLB

расејувач на топлина

Алулиум профилName

HLB & HLCName

Апликација: Структура HPC: Дијаметарот на дупката: 0.2 mm Вија Првица завршува: ЕНИГ процедури: ТУ883 Влечење, ПОФВ

Топлина мијалка

Стапање, алуминиумски профили

ХДИ

Апликација: Мини LED (P0.58) структура: 0,050 / 0,050 мим. Дијаметар за дупка: 0,076 mm Ласер вија површина заврши: ENIG процесот: 2 6 2,0.1 мим на PAD јазот 60 μm

ХДИ

Апликација: Структура за забрзување на АИ: 18L HDI дебелност: 0,060 / 0,100 мим. Дијаметарот на дупката: 0,10 mm Ласер Вија Првица завршува: X-крипка дизајн, 8 пати ламинации, строго порамнување на слоја