HLB

तातोपन शोषक

एल्युमिनियम प्रोफाइल

HLB & HLC

अनुप्रयोग: एचपीसी संरचना: १L एल पीसीबी मोटाई: २. mm मिलिमिटर लाइन चौडाई / गतिशप: ०.०8686 / ०.०89 मिमी मिन। होल डायरामी: ०.२ मिलिमिटर सतह समाप्त: ENIG प्रक्रिया विशेषता: TU883 ब्याक-ड्रिलिंग, POFV

तातो सिंक

स्ट्याम्पिङ, एल्युमिनियम प्रोफाइलहरू

एचडीआई

अनुप्रयोग: मिनी LED (P0.58) संरचना: १०L HDI मोटाई: १.२ मिमी लाइन चौडाई / अवस्था: ०.०50० / ०.०50० मिमी मिन। होल डायरामी: ०.०7676 मिमी लेजर भिआ सतह समाप्त: ENIG प्रक्रिया विशेषता: २ २ २,०.१० मिमी PAD ग्याप ०μm

एचडीआई

अनुप्रयोग: AI Accelerator कार्ड संरचना: १L एचडीआई मोटाई: 1.57 मिमी लाइन चौडाई / गति: ०.०60० / ०.०० मिमी मिन। होल डायरामी: ०.१० मिमी लेजर भिय सतह समाप्त: गोल्ड प्लेटिंग औंला OSP प्रक्रिया विशेषता: एनिलायर, X-होल डिजाइन