OVER

Huizhou CEE Technology Inc. (Stock Code: 002579), opgericht in 2000, biedt klanten one-stop PCB-oplossingen. Het bedrijf is gespecialiseerd in de R & D, productie en verkoop van starre multi-layer boards (MLB), high-layer count boards (HLC), high-density interconnect printplaten (HDI), flexibele printplaten en flexibele printplaten (FPC & FPCA), en stijve flex planken (R-F). Als een belangrijke hightech-onderneming onder het National Torch-programma, is het een vice-voorzitter van de China Printed Circuit Association (CPCA) en een van de opstellers van CPCA-industriestandaarden, met behoud van een leidende binnenlandse positie in industriële technologie en productkwaliteit. CEE Group, met hoofdkantoor in Zhongkai High-tech Zone, Huizhou City, provincie Guangdong, exploiteert vier belangrijke productiebases: CEE Huizhou Productiebasis in Zhongkai High-tech Zone (Huizhou), CEE Topsun Productiebasis in Xiangzhou District (Zhuhai), CEE Zhuhai Productiebasis in Fushan Industrial Zone (Zhuhai), En QuanTech-productiebasis in Laem Chabang Ayutthaya Industrial Park (Thailand), met een totaal personeelsbestand van meer dan 6.000 werknemers. CEE houdt gelijke tred met marktveranderingen, optimaliseert continu zijn industriële structuur en zet actief in op de high-end PCB-markt. Na jaren van ontwikkeling, afhankelijk van rijke ervaring in de industrie, geavanceerde technische mogelijkheden en een efficiënt en innovatief managementteam, heeft CEE een modern operatie-en managementsysteem gebouwd dat R & D, productie, verkoop en service integreert. Haar producten worden veel gebruikt in netwerkcommunicatie, consumentenelektronica, computers, auto-elektronica, nieuwe displays, beveiliging en industriële controle, medische en gezondheidszorg, evenals opkomende toepassingsgebieden vertegenwoordigd door kunstmatige intelligentie, datacenters en cloud computing, het internet der dingen, biometrie, slimme wearables, Slimme huizen en drones. CEE streeft naar het continu leveren van hoogwaardige producten en diensten aan klanten over de hele wereld. Vasthouden aan de bedrijfswaarden van "Fairness & Onpartijdigheid, Integriteit & Verantwoordelijkheid, People-Oriented, Reform & Innovation", het bedrijf bevordert actief intelligente productie en industriële informatisering, versnelt industriële upgrading en innovatie, verbetert continu de productkwaliteit en breidt de productie en verkoopschaal uit, Ernaar streven om een wereldwijd toonaangevende leverancier van elektronische informatieproducten en-diensten van PCB te worden.

Bekijk meer

NIEUWS

MLB & HLC PCB: geavanceerde meerlagige printplaattechnologieën

2026-06-22 Bekijk meer

Inzicht in thermische geleidende printplaten: types en specificaties

Thermisch geleidende printplaten (TCB's) zijn gespecialiseerde substraten die zijn ontworpen om warmte in elektronische apparaten effectief te beheren. Naarmate de vraag naar hoogwaardige elektronica toeneemt, neemt het belang van thermisch beheer toe, waardoor TCCB's essentieel worden in verschillende toepassingen. Deze printplaten ondersteunen niet alleen elektrische connectiviteit, maar vergemakkelijken ook de dissipatie van warmte die wordt gegenereerd door ele

2026-06-21 Bekijk meer

Inzicht in HDI-circuitborden: de toekomst van elektronica

High-Density Interconnector (HDI) printplaten brengen een revolutie teweeg in de manier waarop elektronische apparaten worden ontworpen en vervaardigd. Deze geavanceerde printplaten worden gekenmerkt door hun hogere bedradingsdichtheid en compacte afmetingen, waardoor ze ideaal zijn voor moderne elektronica, waar ruimte hoogst gewaardeerd wordt. De technologie achter HDI-printplaten integreert fijnere lijnen en ruimtes, meerdere lagen en advan

2026-06-20 Bekijk meer

Inzicht in flexibele gedrukte schakelingen: soorten en de rol van geleidende lijmen

Flexible Printed Circuits (FPC) zijn een cruciale innovatie in moderne elektronica, waardoor compacte ontwerpen en meer flexibiliteit in toepassingen mogelijk zijn. In tegenstelling tot traditionele stijve printplaten (PCB's), kunnen FPC's buigen, draaien en passen in complexe vormen zonder de functionaliteit in gevaar te brengen. Deze flexibiliteit maakt ze ideaal voor verschillende industrieën, waaronder consumentenelektronica, automobiel,

2026-06-19 Bekijk meer

Inzicht in R-F Circuit Boards: de ruggengraat van moderne elektronica

R-F-printplaten, oftewel radiofrequentieprintplaten, spelen een cruciale rol in de wereld van de elektronica, met name op het gebied van communicatie en signaalverwerking. Deze gespecialiseerde printplaten zijn ontworpen om te werken bij radiofrequenties, doorgaans in het bereik van 3 kHz tot 300 GHz. Het begrijpen van RF-printplaten is essentieel voor ingenieurs en ontwerpers die werken aan geavanceerde technologieën

2026-06-18 Bekijk meer

Inzicht in RF-PCB-borden: typen en structuren voor verbeterde signaalprestaties

Radiofrequentie (RF) PCB-borden spelen een cruciale rol bij het ontwerp en de functionaliteit van apparaten die worden gebruikt in draadloze communicatie, satellietsystemen en radartechnologie. Deze gespecialiseerde printplaten zijn ontworpen om hoogfrequente signalen te beheren, waardoor minimaal signaalverlies en optimale prestaties worden gegarandeerd. Inzicht in de soorten en structuren van RF-PCB-platen kan de de de aanzienlijk verbeteren

2026-06-17 Bekijk meer

CEE PCB toont batterijgerichte FPC-oplossingen op The Battery Show Europe 2026

2026-06-17 Bekijk meer

Onderzoek naar de voordelen en toepassingen van thermische geleidende printplaten

Thermisch geleidende printplaten zijn een essentieel onderdeel van de elektronica-industrie, met name in toepassingen waar warmteafvoer cruciaal is om optimale prestaties en betrouwbaarheid te waarborgen. Deze gespecialiseerde printplaten zijn ontworpen om warmte efficiënt af te voeren van gevoelige elektronische componenten, waardoor oververhitting en mogelijke uitval worden voorkomen. Een van de primaire materialen

2026-06-08 Bekijk meer

Bekijk meer