HLB

varmeavleder

Aluminiumprofil

HLB og HLCName

Program:HPC-struktur: 18L PCB tykkelse: 2,5mm linjebredde/plass: 0,086 / 0,089 mm Min. Hulldiameter: 0,2 mm Via overflatefinish: ENIG prosessens egenskaper: TU883 Ryggboring,POFV

Varmevask

Stempel, aluminiumprofiler

HDI

Applikasjon: Mini LED (P0.58) Oppbygning: 10L HDI tykkelse: 1,2 mm linjebredde/plass: 0, 050 / 0, 050 mm Min. Hulldiameter: 0,076 mm Laser via overflatefinish: ENIG prosessegenskaper: 2 6 2,0 mm PAD mellomrom 60 μm

HDI

Program: AI-akselerator-struktur: 18L HDI-tykke: 1,557mm linjebredde/plass: 0,060 / 0, 100 mm Min. Hull Diameter:0.10 mm Laser Via Overflate finish: Gullfinger OSP-prosessegenskaper: Anylayer, X-hole-design,8 ganger laminering,strekt lagjustering