HLB

uchodźnik ciepła

Profil aluminiowy

HLB i HLC

Zastosowanie: HPC Struktura: 18L PCB Grubość: 2,5mm Szerokość linii/przestrzeń: 0,086/0,089mm Min. Średnica otworu: 0,2mm Poprzez wykończenie powierzchni: ENIG Charakterystyka procesu: TU883 Wiercenie wsteczne, POFV

Radiator

Tłoczenie, profile aluminiowe

HDI

Zastosowanie: Mini LED (P0.58) Struktura: 10L HDI Grubość: 1,2mm Szerokość linii/przestrzeń: 0,050/0,050mm Min. Średnica otworu: 0,076mm Laserowe wykończenie powierzchni: ENIG Charakterystyka procesu: 2 6 2, 0,1mm PAD 60gap μm

HDI

Zastosowanie: Karta akceleratora AI Struktura: 18L HDI Grubość: 1,57mm Szerokość linii/przestrzeń: 0,060/0,100mm Min. Średnica otworu: 0,10mm przez wykończenie powierzchni laserowej: Pozłacane palec OSP Charakterystyka procesu: Dowolna warstwa, konstrukcja otworów X, 8 razy laminowanie, ścisłe wyrównanie warstw