HLB

dissipador de calor

perfil de alumínio

HLB e HLC

Aplicação: HPC Estrutura: 18L PCB Espessura: 2.5mm Linha Largura/Espaço: 0.086/0.089mm Min. Diâmetro do furo: 0.2mm Via Acabamento de superfície: ENIG Características do processo: TU883 Back-perfuração, POFV

dissipador de calor

Estampagem, perfis do alumínio

IDH

Aplicação: Mini LED (P0.58) Estrutura: 10L HDI Espessura: 1.2mm Linha Largura/Espaço: 0.050/0.050mm Min. Diâmetro do furo: 0.076mm Laser Via Acabamento de superfície: ENIG Características do processo: 2 6 2,0, 1mm PAD gap 60μm

IDH

Aplicação: AI Accelerator Card Estrutura: 18L HDI Espessura: 1,57mm Linha Largura/Espaço: 0,060/0,100mm Min. Diâmetro do furo: 0,10mm Laser Via Superfície Acabamento: Ouro chapeamento dedo OSP Processo Características: Anylayer, X-hole design ,8 vezes laminações, alinhamento de camada rigorosa