HLB

dissipator de căldură

Profilul de aluminiu

HLB & HLC

Aplicație: Structura HPCC: 18L PCB Grosime: 2,5mm Lățime linie/Space:0.086 / 0,089 mm Min. Diametru gaură: 0.2 mm Via Suprafață Finish: ENIG Caracteristici ale procesului: TU883 Foraj înapoi,POFV

Chiuveta de căldură

Ștampilare, profile de aluminiu

HDI

Aplicație: Mini LED (P0.58) Structura: 10L HDI Grosime: 1,2 mm Lățime linie/spațiu: 0, 050 / 0, 050 mm Min. Diametru gaură: 0.076 mm Laser Via Suprafață Finish: Caracteristici de proces ENIG: 2 6 2,0 mm decalaj PAD 60μm

HDI

Aplicație: AI Accelerator Structura: 18L HDI Grosime: 1.57mm Lățime linie/spațiu: 0,060 / 0, 100 mm Min. Diametru gaură:0.10 mm Laser Via Suprafață Finish: Deget de aur placare OSP Caracteristici Procesul: Anylayer, Proiectare X-hole ,8 ori laminatii, aliniere strat strict