Hlb

Теплопоглотитель

алюминиевый профиль

Hlb и hlc

Применение: HPC Структура: 18 л Толщина печатной платы: 2,5 мм Ширина линии/пространство: 0086/0089 мм Мин. Диаметр отверстия: 0,2 мм Через отделку поверхности: ENIG Характеристики процесса: TU883 Обратное сверление, POFV

Теплопоглотитель

Штамповка, алюминиевые профили

ИДП

Применение: Mini LED (P0.58) Структура: 10L HDI Толщина: 1,2 мм Ширина линии/пространство: 0050/0050 мм Мин. Диаметр отверстия: 0076 мм Лазер через поверхность: ENIG Характеристики процесса: 2 6 2,0, 1 мм PAD зазор 60 мкм

ИДП

Применение: карта акселератора AI Структура: 18L HDI Толщина: 1,57 мм Ширина линии/пространство: 0060/0100 мм Мин. Диаметр отверстия: 0,10 мм Лазер через поверхность: позолоченный палец OSP Характеристики процесса: аниломер, конструкция с X-образным отверстием, 8-кратное ламинирование, строгое выравнивание слоя