Tepelne vodivé dosky plošných spojov (TCCB) sú špecializované substráty určené na efektívne riadenie tepla v elektronických zariadeniach. S rastúcim dopytom po vysoko výkonnej elektronike stúpa aj dôležitosť tepelného manažmentu, čo robí TCCB nevyhnutnými vo viacerých aplikáciách. Tieto dosky plošných spojov nielen podporujú elektrické spojenie, ale aj uľahčujú odvod tepla vznikajúceho ele