Hlb

tepelný zberník

Hliníkový profil

Hlb & hlc

Použitie: hpc štruktúra: 18l hrúbka pcb: 2,5mm šírka linky/priestor: 0.086/0.089mm min. priemer otvoru: 0,2mm cez povrchovú úpravu: enig procesné charakteristiky: tu883 späť vŕtanie, pofv

Chladič

Razenie, hliníkové profily

HDI

Použitie: mini led (p0.58) štruktúra: 10l hdi hrúbka: 1.2mm šírka linky/priestor: 0.050/0.050mm min. priemer otvoru: 0,076mm laser cez povrchovú úpravu: enig procesné charakteristiky: 2 6 2,0.1mm medzera na podložku 60μm

HDI

Použitie: ai akcelerátorová karta štruktúra: 18l hdi hrúbka: 1,57mm šírka linky/priestor: 0,060/0,100mm min. priemer otvoru: 0,10mm laser cez povrchovú úpravu: zlatý prst osp procesné charakteristiky: anylayer, x-diery dizajn, 8 krát laminácie, prísne zarovnanie vrstvy