HLB

kylfläns

Aluminiumprofil

HLB & HLC

Användning:HPC Upplägg: 18L PCB Tjocklek: 2,5mm Linjebredd/Rum:0.086 / 0,089 mm Min. Håldiameter: 0,2 mm Via Yta finish: ENIG processegenskaper: TU883 Back-borrning,POFV

Värmeshänt

Stämpel, aluminiumprofiler

HDI

Användning: Mini LED (P0.58) Upplägg: 10L HDI tjocklek: 1,2 mm Linjebredd/rymd: 0, 050 / 0, 050 mm Min. Håldiameter: 0.076 mm Laser via yta finish: ENIG processegenskaper: 2 6 2,0 mm PAD- gap 60 μm

HDI

Ansökan: AI Acceleratorkort Struktur: 18L HDI tjocklek: 1.57mm linjebredd/rymd: 0,060 / 0, 100 mm Min. Håldiameter:0.10 mm Laser Via Yta finish: Guldplätningsfinger OSP processegenskaper: Anylayer, X-hålsdesign,8 gånger laminationer,strict lagerjustering