Hlb

ısı emici

Alüminyum profil

Hlb ve hlc

Uygulama: hpc yapısı: 18l pcb kalınlığı: 2.5mm çizgi genişliği/uzay: 0.086/0.089mm min. delik çapı: 0.2mm yüzey yoluyla: enig süreç özellikleri: tu883 arka delme, pofv

ısı emici

Damgalama, alüminyum profiller

İnsani Gelişmişlik Endeksi

Uygulama: mini led (p0.58) yapı: 10l hdi kalınlık: 1.2mm çizgi genişliği/boşluk: 0.050/0.050mm min. delik çapı: yüzey üzerinden 0.076mm lazer: enig süreç özellikleri: 2 6 2,0.1mm ped boşluğu 60μm

İnsani Gelişmişlik Endeksi

Uygulama: ai hızlandırıcı kart yapısı: 18l hdi kalınlığı: 1.57mm çizgi genişliği/uzay: 0.060/0.100mm min. delik çapı: 0.10mm lazer yüzey yoluyla: altın kaplama parmak osp süreç özellikleri: anylayer, x-hole tasarım, 8 kez laminasyonlar, sıkı katman hizalama