HLB

bộ tản nhiệt

nhôm định hình

HLB & HLC

Ứng dụng: cấu trúc HPC: 18L Độ dày PCB: 2.5mm chiều rộng/khoảng cách đường: 0.086/0.089mm tối thiểu. Đường kính lỗ: 0.2mm qua bề mặt hoàn thiện: enig Đặc điểm xử lý: tu883 khoan sau, pofv

Tản nhiệt

Dập, nhôm định hình

HDI

Ứng dụng: mini Led (p0.58) Cấu trúc: 10L HDI Độ dày: 1.2mm Chiều rộng đường/khoảng cách: 0.050/0.050mm tối thiểu. Đường kính lỗ: 0.076mm Laser thông qua bề mặt hoàn thiện: enig Đặc điểm xử lý: 2 6 2,0. Khoảng cách 1mm 60μm

HDI

Ứng dụng: cấu trúc thẻ tăng tốc Ai: 18L HDI Độ dày: 1.57mm chiều rộng/khoảng cách đường dây: 0.060/0.100mm tối thiểu. Đường kính lỗ: 0.10mm Laser thông qua bề mặt hoàn thiện: mạ vàng ngón tay osp Đặc điểm xử lý: anylayer, thiết kế lỗ x, cán mỏng gấp 8 lần, căn chỉnh lớp nghiêm ngặt